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Le BONDCHECK est un appareil de recherche de défauts pour les composites qui utilise plusieurs modes de contrôle. Il permet une inspection en utilisant soit le mode "Pitch-Catch", soit le mode "Résonance", soit le mode "MIA : Mechanical Impedance Analysis". Le Bondcheck est un appareil qui permet des inspections rapides avec une excellente sensibilité aux défauts.
Toutes les fonctions et touts les modes sont regroupés dans un seul équipement léger et autonome. Interface utilisateur commun aux trois modes, Simple et Intuitive.
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Ultrasons multi éléments / PA